聚苯并咪唑：盡管一些無機膜已顯示出優異的 H2/CO2 分離性能，但聚合物膜因其成本低、易于制造和良好的加工性而更具吸引力。目前，PBI、聚酰亞胺以及較近出現的熱重排聚合物及其衍生物是 H2/CO2 氣體分離的表示聚合物。如圖 4 所示，聚苯并咪唑（PBI）屬于高性能工程熱塑性塑料，通常通過芳香族雙鄰二胺和二羧酸衍生物之間的縮合反應制造而成。PBI 具有較高的熱穩定性和化學穩定性、優異的機械性能以及較高的 H2/CO2 本征選擇性，較近已被公認為是 H2/CO2 分離膜的合適選擇。在通信設備中，PBI 塑料用于制造外殼和內部結構件，保護設備并確保信號傳輸。上海PBI核電連接件制造

預浸料加工評估：基于熱分析和動態粘度數據，預浸料由“活性”和封端的 8000g mol^(-1) PBl 聚合物和“標準”PBl 制成，作為對照，在由 Hercules AS-4 3K 無上漿碳纖維編織的 Techniweave 5HS 織物（面積重量 364g m^(-2)）上，與預浸料 PBl 的典型情況一樣，使用 DMAc 中的 45% 樹脂固體溶液，8000g mol- 溶液的特性粘度非常低（0.15-0.17 dl g^(-1)：而標準聚合物的特性粘度為 0.20-0.25 dl g^(-1)），導致預浸料具有過度粘性，更高的固體含量將緩解此問題并改善 PBI 的加工性能預浸料，因為在層壓板固結和固化過程中需要除去的揮發性物質較少。上海PBI蝸輪制造商PBI塑料在半導體和航空工業中有普遍應用。

由Celazole® U系列聚合物制成的部件在大多數塑料無法承受的極端條件下表現出色，在許多極端環境中性能優于聚酰亞胺、聚酰胺酰亞胺和聚醚醚酮等其他材料。Celazole® PBI(聚苯并咪唑)是一種獨特且高度穩定的線性雜環聚合物。PBI具有強度高、優異的熱穩定性、在高壓蒸汽或水中的水解穩定性、對烴類、醇類、弱酸、弱堿、硫化氫、氯化溶劑、油、熱傳導液和許多其他有機化學物質具有普遍的耐受性。耐高溫性能：Celazole® PBI 的玻璃化轉變溫度為427℃強度高：地球上任何未填充樹脂中抗壓強度較高的耐化學性：在 93℃的機油中浸泡 30 天后抗拉強度仍為 **。

為了充分發揮 PBI 令人興奮的特性，這種材料較終必須轉化為具有商業吸引力的膜平臺，即高頻膜組件。由于高頻膜通常具有非對稱結構，選擇層超薄且易出現缺陷；因此，制造過程通常需要加入填料、交聯和涂層步驟，以提高選擇性。因此，從提高致密 m-PBI 膜性能中獲得的知識應較終轉化為高頻膜，使其具有高過選擇性和熱穩定性、機械穩定性和化學穩定性。總之，本綜述證實了 PBI 作為未來高效生產 H2 所需的高性能膜材料的潛力。聚合物混合是一種簡單但可重復性高且成本低廉的技術，類似于共聚。因此，應更深入地探索 m-PBI 與高滲透性聚合物的混合，這種聚合物有可能在分子水平上與 m-PBI 結合，限制聚合物鏈的流動性。具有良好的生物相容性，PBI 塑料可用于生物醫學植入物的研發。

PBI 中空纖維：要充分利用 PBI 的明顯特性，必須將其轉化為商業上可行的膜配置。這種膜組件的目標是降低膜成本，較大限度地提高氣體滲透率和膜表面體積比，以獲得較小的整體碳足跡和組件尺寸，因為所需的高壓和高溫膜外殼是一個重要的資本成本組成部分。利用中空纖維膜（HFM）組件是一種很有前途的方法，可以在減少組件尺寸的同時明顯增加膜的有效面積。在各種膜配置中，中空纖維膜組件可提供較大的堆積密度。HFM 模塊的堆積密度高達 30,000 m?/m?。我們一直在努力研究將中空纖維的有益特性與 m-PBI 結合形成高滲透、高面積密度膜所產生的協同效應。由于高頻膜通常具有非對稱結構，而且選擇層超薄，容易產生缺陷。因此，在制造過程中通常需要添加填料、交聯和涂層等步驟來提高選擇性。表 4 總結了較近開發的基于 m-PBI 的 HFM 的 H2/CO2 分離性能。PBI塑料在電池制造中也有應用。上海PBI核電連接件制造

PBI塑料的熔點較高，加工制造具有挑戰性。上海PBI核電連接件制造

以下是關于PBI塑料的詳細介紹：基本特性：耐熱性：PBI塑料具有極高的耐熱性，能夠在極端高溫環境下保持穩定的性能。其長期耐溫可達400度，短期耐溫甚至可達到760度，是少數能在如此高溫下工作的塑料之一。耐化學腐蝕性：PBI塑料對多種化學試劑具有優異的抵抗性，包括強酸、強堿和有機溶劑等，這使得它在化工、石油、制藥等領域有普遍的應用。耐磨性：PBI塑料的超耐磨性使其在高摩擦、高磨損的環境中表現突出，適用于制造需要承受高磨損的部件。上海PBI核電連接件制造